预测，2030年中国自动驾驶芯片的市场规模将达到813亿元，其中L2/L3芯片市场规模将达到493亿元，L4/L5芯片市场规模达到320亿。
在智能驾驶领域，Mobileye在ADAS领域占据绝对优势地位，随着高阶智能驾驶向L2+、L3市场渗透率的提升，英伟达、特斯拉FSD、高通等也位列前茅。近期，盖世汽车发布的智驾芯片市场排行榜显示，英伟达Drive Orin-X和特斯拉FSD分别位居榜首和第二位，而华为昇腾610、地平线征程5以及Mobileye EyeQ5H等也榜上有名。
国产智驾芯片崭露头角
在智驾芯片市场，国产芯片厂商正逐渐崭露头角。华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3合计市占率达到18.2%，显示出国产芯片厂商在智驾芯片领域的突破。此外，地平线推出新一代计算方案征程6系列，算力从10Tops到560Tops，提供了多种计算方案以满足不同智能驾驶场景的需求。
未来展望
尽管国产智驾芯片在部分技术指标上已实现对标国际大厂，但其在流片及制造方面仍面临挑战。目前，全球能够代工7nm及以下制程的芯片制造企业仅有两家：台积电与三星。因此，车企“自研”也仅限于芯片设计，未来智驾芯片的发展还需持续观察。
写在最后
从产品迭代的角度看，7nm及以下制程技术将是未来AI技术发展的关键。随着AI模型的计算量不断增加，高效能芯片的供给将成为智能驾驶发展的重要保障。然而，未来所有领域的7nm制程都可能受到不同程度的限制，智驾芯片的尺寸和晶体管数触及红线后，其影响几何还需持续观察。
